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电镀工艺

电镀其产品无处不在，涉及领域非常广泛，在国民经济建设中有着举足轻重的地位。但是，因为电镀工艺会对环境产生一定污染，让人又爱又恨。

定义

电镀(Electroplating)：利用电解的原理为物件表面镀上一层金属的工艺，能够起到提高物体金属强度、防止金属氧化（如锈蚀、提高耐磨、增加导电性、抗腐蚀等）以及提高物件表面美观度（如反光性、颜色多样化）的作用。

分类

按照不同的方式，电镀的分类有所不同。按照 镀层种类，可以分为镀铬、镀铜、镀镉、镀锡、镀锌……

镀 铬

铬是一种微带天蓝色的银白色金属。它有很强的钝化性能，大气中很快钝化，显示出具有金属的性质。铬层在大气中很稳定，能长期保持其光泽，且能抵抗碱和大多数酸的腐蚀。

关于造成电镀慢的原因有哪些呢？

电镀慢一般可以分为两种，一种是镀层亮的慢，另外一种就是，低电流区镀层不光亮，或有漏镀表象。下面呢，就小编来给大家简单介绍一下关于造成电镀慢的原因有哪些呢？

1、电流过小。尤其是镀那条形状较复杂的超大件，电流太小，使凹洼处电流分布太弱。

2、光亮剂缺乏。补加光亮剂即可解决。

3、镀液涣散能力差。首要是氯化甲含量偏低所造成。经化验后补加。

4、铅杂质太多。常表现在低电流区灰暗色，镀层显薄。用锌处理（每升镀液加入1g锌）后尽快过滤镀液，并补加开缸剂4-5mL/L。

除了上述四种缘由外，镀液温度太高，镀液内分化产品过多也是缘由之一。这种表象的首要缘由是 镀液中铁含量太高所造成的。 铁杂质的电极电位虽然比锌正，但在氯化甲镀锌体系中锌的分出电位却比铁正。所以铁首要在高电流区分出。当镀液中铁离子含量高时，就会在工件的边角处富集。镀层中铁的含量高，应力大，镀 层易开裂。 镀液中铁杂质多时有一明显特征：镀液污浊。或呈红色污浊，或呈白色污浊。加双氧处理即可消除铁的影响。

五金表面处理电泳工艺和电镀工艺那好？

下面我从它们耐蚀性、耐磨性、外观等方面进行介绍对比。

耐蚀性方面：无论电泳还是电镀产品，其耐蚀性主要取决于“镀”的是什么？环氧电泳的产品耐蚀盐雾试验测试可高达1000小时以上，而丙稀酸，聚氨酯电泳则可能只有几十个小时。电镀同理，锌镍合金电镀产品中盐性盐雾试验时间亦能达到上千小时，但白锌电镀的话也可能是只有几十小时。即使性质同样的“镀”层，不同的厂家做出来也会有差异的。因此，您说谁优谁劣？

耐磨性方面：上述说道，电泳图层是有机物漆膜，电镀层则是金属或合金。用我们简易的常识就可理解，起码的，漆膜硬不过金属，在抗划痕方面就可得到直接体现。所以，电镀层往往优于电泳涂层！我们日常生活中看到的高耐磨性产品都是电镀产品，如轴承。

外观方面：这个就不好定论了。但若从颜色的方面来讲，电泳产品则远远比电镀丰富。理论上讲，电泳可以做任何颜色。所以，现今的很多饰品，往往都是先电镀后电泳，赋予了产品更加丰富的色泽，也他提高了档次。但金属质感，光泽方面来讲，电泳则无论如何也难以达到电镀层那样的金属质感外观。

涂覆完整性方面：电泳由于具有良好的泳透丽，特别是环氧电泳，对工件的凹部，缝隙，内腔等部位也能得到很好的涂覆；而电镀则直接受高低电位影响，形状复杂和有深孔结构等的工件，镀层的完整，均匀性方面就难以和电泳相比了。

电镀法填盲埋孔工艺

电解液电沉积填补盲孔已成为PCB行业的标准方法。当用这种方法填充盲孔时，电流密度应足够低，以***Cu2 在非微孔区的沉淀。对于高密度hdi线路板，要求盲孔可以任意填充而不影响细线。采用的电镀工艺为全板电镀或图形电镀。在填充盲微孔时，采用不溶性磷铜阳极的垂直直流电镀生产线对电镀工艺参数进行优化，以保证表面铜的厚度分布均匀。

对于便携式电子产品和集成电路板，表面上的过孔通常不填充。采用不溶性磷铜阳极垂直电镀线（电镀电流为1.5）制备通孔。结果表明，采用垂直电镀线填充的过孔与采用电镀方法填充微盲孔的通孔性能相当，垂直电镀线填充盲孔的质量和表面铜厚度分布与电镀法填充的微盲孔的质量和表面铜厚度分布无明显差异。

在选择合适的电解液参数和专用整平添加剂的条件下，将原有的卧式直流电镀线改造成脉冲电镀（增强反向脉冲电流），已成为制造高密度互连板的新工艺。采用这种新工艺填充盲孔，镀层表面的凹陷可控制在10μM以内。

水平脉冲电镀生产线（强反向脉冲电流密度）所用镀液完全根据生产实际需要配制。镀液的可靠性和镀液在镀板表面能顺利进行。除镀层厚度分布均匀（2.5μm）外，凹坑应较小。当凹陷度达到±5μm时，为不合格品。